飛思卡爾重定義射頻技術未來

2013-11-29 10:18:17 北極星電力信息化網　點擊量：評論 (0)

日前飛思卡爾首屆射頻技術論壇在上海舉行，這是飛思卡爾射頻在亞太區最高級別、最具深度和廣度的技術發布和產品介紹。覆蓋熱門話題包括通信及非通信，射頻大功率及小信號(0 1~1250W)，LDMOS GaAs GaN, 產品

日前飛思卡爾首屆射頻技術論壇在上海舉行，這是飛思卡爾射頻在亞太區最高級別、最具深度和廣度的技術發布和產品介紹。覆蓋熱門話題包括通信及非通信，射頻大功率及小信號(0.1~1250W)，LDMOS/GaAs/GaN, 產品及路標。同時對管芯、封裝、內匹配，Doherty電路,高級技術預研及系統方案，產品健壯性，批量一致性，失效分析，數據手冊，命名規則等進行了深入詳細的介紹。飛思卡爾高級副總裁兼射頻部總經理Ritu Favre和飛思卡爾執行總監及射頻亞太區總經理殷為民在會上介紹并發布了飛思卡爾射頻技術的最新動態和戰略。

飛思卡爾高級副總裁兼射頻部總經理Ritu Favre

Ritu Favre介紹說，飛思卡爾的射頻產品非常豐富，主要應用于無線基礎設施、無線個人局域網、通用放大器、廣播、消費電子、醫療、智能能源和工業市場等。“射頻事業部是飛思卡爾重新整合業務后的五大核心產品部門之一，” Ritu Favre表示，“面向網絡基礎設施，飛思卡爾擁有市場上最廣泛的射頻產品系列，包括QorIQ通信處理器、QorIQ Qonverge平臺解決方案和Airfast 射頻功率解決方案，依托這些競爭技術飛思卡爾分別成為了有線和無線網絡嵌入式處理器第一大供應商、可編程DSP第二大供應商和大功率射頻晶體管第一大供應商。保持射頻在蜂窩基礎設施PA的市場主導地位，并依托這種主導地位增加射頻技術在相鄰領域的收益是我們的使命。在射頻蜂窩市場，飛思卡爾將借助Airfast技術和MMIC產品組合擴展繼續保持主導地位;在射頻工業控制市場，我們將繼續保持在當前市場穩固的市場地位，同時擴展到其它射頻工業控制應用。”

Ritu Favre談到，現在的射頻市場需求與以往相比更具多樣性和復雜性。“在基站領域，我們可以看到多元化的發展趨勢。例如中國市場，以前有GSM和CDMA?，F在有WCDMA和TD-SCDMA、TD-LTE加入進來。在歐洲，還有其他類型的基站。隨著手機通信的蓬勃發展，又有了很多小基站的出現，比如Femtocell毫微微蜂窩基站、Picocell微微蜂窩基站等。”她補充說，“客戶方面也面臨著前所未有的問題，比如數據傳輸速率迅速提升，多種無線標準、網絡復雜性不斷增加、功率要求越來越嚴格、IP流量迅猛增加等。這要求射頻技術要面向不斷發展的蜂窩市場、移動寬帶市場，支持不斷增加的蜂窩網絡容量要求，支持4G及以上的數據傳輸速率，同時要降低能耗、縮減設備尺寸，加快新設計的上市速度。”

圖1：飛思卡爾射頻技術擴展方向

面對這些變化，飛思卡爾將基于不斷的創新來保持射頻在蜂窩基礎設施功率放大器件市場的主導地位。具體來說是從技術和市場兩個方向去延伸發展。“這些市場主要包括三個方向：無線基礎設施、MMIC和射頻功率解決方案，并尋找通信和非通信領域的新市場。” Ritu Favre解釋說，“在射頻技術方面的投資飛思卡爾將集中在四個方面：一是射頻半導體技術，如LDMOS、GaN、GaAs和SiGe等;二是射頻器件封裝技術，包括氣腔、金屬陶瓷封裝、超模壓塑料封裝等;三是投資先進的設計和制造;四是系統級解決方案。”她表示，對LDMOS來說，成本只有RRU的10%~15%，而PA性能卻相當于RRU的60%~80%，因此PA的性能盈余和可靠性比LDMOS的低價格更加重要。而飛思卡爾能夠為客戶提供完善的客戶支持服務，滿足客戶需求。射頻封裝方面，以前大多是采用陶瓷封裝，“人們通常認為塑料封裝的射頻器件性能差、價格便宜。飛思卡爾的創新在于打破了這種傳統認知，使塑封射頻器件既保證高性能，又兼顧成本低，比如AFT20P140WN塑封器件面向TD6.2，優化了成本和性能。”

亞洲市場的專注和擴展

對飛思卡爾來說，亞洲特別是中國市場無疑是重中之重。飛思卡爾半導體射頻亞太區總經理及執行總監殷為民介紹到，“過去十年里亞洲地區射頻技術增長最為迅猛，飛思卡爾射頻業務自2008年增加了5倍。亞洲地區收益占飛思卡爾射頻事業部在3個地區(美洲、歐洲和亞洲)收益的大約50%，其中中國區業務約占80%。”因此，飛思卡爾改變了以往MKT/DE/PM/PE/AE本地單獨向總部不同的產品線提交報告的管理模式，與本地射頻MKT/DE/PM/PE/AE 直接合作，使射頻本地團隊管理效率大幅提高，縮短了2~2.5個設計周期，為本地客戶提供更優質的服務。