專用安防芯片日漸豐富，輔助芯片將被集成

巨大的市場容量催生了產(chǎn)品的細(xì)分。隨著安防芯片市場的增長，安防芯片的細(xì)分也是勢在必行。與幾年前安防行業(yè)剛剛開始數(shù)字化時(shí)單一的DSP芯片相比，現(xiàn)在的安防芯片已經(jīng)根據(jù)應(yīng)用場合的不同，細(xì)分成不同的種類，主要有以下幾個(gè)方面：

DVR/NVR芯片，比如海思半導(dǎo)體的Hi3515，Hi3520應(yīng)用于嵌入式DVR產(chǎn)品和嵌入式NVR產(chǎn)品，主要側(cè)重于多通道編解碼、多業(yè)務(wù)管理和高碼率存儲的需求，目前這類芯片是市場規(guī)模最大的一類芯片，占據(jù)了主壓縮芯片數(shù)量的60%左右。

IPC芯片應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)產(chǎn)品，這是最近兩年IPC市場逐步成熟的產(chǎn)物，這些芯片側(cè)重于高清壓縮、智能化和ISP處理，目前這類芯片市場容量還不如DVR/NVR芯片，但是可以預(yù)見的是，一段時(shí)間以后，這類芯片將占據(jù)絕大部分的安防市場份額。

輔助芯片主要用于智能化和ISP業(yè)務(wù)，以DSP和FPGA為主，在模擬攝像機(jī)里，這類用于ISP的DSP或者FPGA芯片大量被應(yīng)用。而由于智能分析產(chǎn)品目前市場容量還處于初級階段，用于智能分析產(chǎn)品的DSP用量較少。隨著IPC芯片的集成度越來越高，這些輔助芯片的功能最終可能會合并到IPC芯片上。

隨著安防產(chǎn)業(yè)的不斷壯大，對于未來芯片的發(fā)展，從目前看來是主要是更高的像素、幀率，更低的照度和動態(tài)范圍，更低的帶寬占用、更高的傳輸效率，以及更加智能的ISP算法等。作為芯片的直接使用者，視頻監(jiān)控廠商一般的選型原則首先是根據(jù)產(chǎn)品的定義和工作環(huán)境來進(jìn)行不同款芯片的比較，同時(shí)購買EVM開發(fā)板進(jìn)行方案的預(yù)研評估和測試，檢驗(yàn)芯片的功能和性能是否滿足需求。然后需要了解芯片的成熟度和穩(wěn)定性，并預(yù)估整個(gè)產(chǎn)品的整機(jī)成本、開發(fā)成本和開發(fā)難度，功耗低、節(jié)能環(huán)保也是需要考慮的方面，芯片廠商強(qiáng)有力的技術(shù)支持是重要的條件。

從供應(yīng)商的角度來說，希望芯片廠商在大幅度提升編解碼性能的同時(shí)，能盡量保證芯片體系架構(gòu)的一致性，以便于開發(fā)的延續(xù)和繼承，保證供應(yīng)商在技術(shù)積累方面能創(chuàng)造更多的價(jià)值，加快產(chǎn)品開發(fā)和上市周期，節(jié)約開發(fā)成本。目前DVR和NVR的芯片方案，其功耗太高，核心的芯片TDP高達(dá)10多W，與Intel的X86架構(gòu)低功耗CPU相比也高出了許多，這給電源設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)都帶來了巨大挑戰(zhàn)，其穩(wěn)定性需要大量且長時(shí)間的批量測試驗(yàn)證來保障，整個(gè)設(shè)計(jì)成本、驗(yàn)證成本和BOM成本都增加不少。因此，進(jìn)一步降低功耗，改善封裝工藝也是芯片廠商下一步需要改進(jìn)的方向。

目前行業(yè)客戶對高清解碼方面的需求越來越高。因此，需要芯片廠商考慮支持更多的通用解碼庫，提升解碼核的兼容性和功能性，就算解碼核模塊程序跑飛異常，也不會造成整個(gè)系統(tǒng)崩潰。

可以采用軟件自動復(fù)位或用戶介入操作進(jìn)行恢復(fù)，不影響設(shè)備其它的采集壓縮和傳輸功能，保證設(shè)備系統(tǒng)的可靠性。城市級的監(jiān)控系統(tǒng)中，在做社會化接入時(shí)，會遇到許多廠家的設(shè)備接入問題，如何完美的接入和展現(xiàn)給用戶最良好的客戶體驗(yàn)。

這也是廠商和芯片廠商需要共同努力，芯片廠商如果能夠花更多的時(shí)間派相關(guān)產(chǎn)品負(fù)責(zé)人和技術(shù)工程師定期與視頻監(jiān)控廠商進(jìn)行交流和指導(dǎo)，同時(shí)給供應(yīng)商提供詳細(xì)產(chǎn)品介紹和技術(shù)培訓(xùn)，這樣將由利于雙方加深對彼此的了解。芯片廠商如果能開放更多的底層驅(qū)動軟件和硬件編碼的視頻處理部分軟件源碼，將有利于做出更多的更契合市場需求的創(chuàng)新特色產(chǎn)品，從而避免產(chǎn)品同質(zhì)化，促進(jìn)市場繁榮。

芯片發(fā)展面臨的問題

雖然當(dāng)前的安防芯片市場發(fā)展迅速且前景樂觀，但是同樣也面對了很多的發(fā)展挑戰(zhàn)。

首先是芯片的速度如何快速跟進(jìn)產(chǎn)品和行業(yè)的發(fā)展。當(dāng)前安防產(chǎn)品的路線圖趨勢一般由安防芯片來決定，芯片不發(fā)布，相應(yīng)的產(chǎn)品也就基本無法發(fā)布。但是從目前的安防產(chǎn)業(yè)來看，安防芯片的更新周期一般在一年多一點(diǎn)時(shí)間。這造成了需求一直在等待芯片的局面，如何能夠使得芯片的發(fā)展能夠匹配上需求的發(fā)展，給芯片企業(yè)帶來了不小的壓力，因?yàn)檫@