芯片：底層的變革

在Marvell大中華區(qū)系統(tǒng)與解決方案首席規(guī)劃師甘衛(wèi)寧看來，海量數(shù)據(jù)的運(yùn)算、存儲(chǔ)及交換，是數(shù)據(jù)中心所需的三大核心功能。在新時(shí)代，這三大核心領(lǐng)域也正在改變。

在“數(shù)據(jù)計(jì)算”方面，單位成本計(jì)算力不再是唯一衡量因素，衡量表現(xiàn)的指標(biāo)從單位成本計(jì)算力擴(kuò)展為每瓦計(jì)算力、每平米計(jì)算能力等，數(shù)據(jù)中心的運(yùn)營者們正在計(jì)算能力、存儲(chǔ)密度、能源效率等因素之間尋求新的平衡;在“數(shù)據(jù)存儲(chǔ)”領(lǐng)域，數(shù)據(jù)中心由縱向擴(kuò)展慢慢遷移為橫向擴(kuò)展;而在“數(shù)據(jù)交換”方面，數(shù)據(jù)帶寬不再依賴于硬件和網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的限制，軟件定義網(wǎng)絡(luò)漸漸成為趨勢，這樣企業(yè)便可以像升級或安裝軟件一樣對網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)進(jìn)行修改，滿足企業(yè)對整個(gè)網(wǎng)站架構(gòu)進(jìn)行調(diào)整、擴(kuò)容或升級，同時(shí)底層的交換機(jī)、路由器等硬件則無需替換，節(jié)省大量的成本的同時(shí)，網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)迭代周期將大大縮短。

這些數(shù)據(jù)中心的急速變化對整個(gè)產(chǎn)業(yè)從芯片、服務(wù)器、軟件到上層應(yīng)用管理均施加著影響。特別是在芯片層，新競爭者的產(chǎn)生將這樣的變化推向另一個(gè)高潮。

ARM架構(gòu)芯片憑借適合企業(yè)技術(shù)負(fù)載、降低芯片設(shè)計(jì)成本、解除芯片中非CPU元部件的特定廠商鎖定等優(yōu)勢，正在成為數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的新焦點(diǎn)。與此同時(shí)，現(xiàn)在，越來越多的數(shù)據(jù)中心運(yùn)營者，尤其是互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，開始傾向于直接讓芯片提供商和設(shè)備制造商來協(xié)助自己定制系統(tǒng)并做運(yùn)營維護(hù)，并從開源軟件社區(qū)獲取操作系統(tǒng)和部分應(yīng)用軟件，再依賴自身強(qiáng)大的研發(fā)能力開發(fā)核心的應(yīng)用軟件。有消息稱，Google、Facebook以及亞馬遜等互聯(lián)網(wǎng)巨頭，正在積極設(shè)計(jì)和打造自家服務(wù)器，不久將來，其將基于ARM架構(gòu)設(shè)計(jì)，可能推出自行設(shè)計(jì)的芯片產(chǎn)品。

另一邊，Intel、AMD以及其合作伙伴也在努力尋求并打造更小、更密集和更節(jié)能的新一代系統(tǒng)，以滿足特定客戶的需求。英特爾公司高級副總裁兼數(shù)據(jù)中心及互聯(lián)系統(tǒng)事業(yè)部總經(jīng)理柏安娜表示：“隨著移動(dòng)化的日益普及，如果要為數(shù)十億設(shè)備和用戶提供有效的支持，我們必須要改變數(shù)據(jù)中心的組成。從芯片和片上系統(tǒng)(SoC) 設(shè)計(jì)到機(jī)柜式架構(gòu)和軟件支持，英特爾在幾乎所有關(guān)鍵領(lǐng)域都處于領(lǐng)導(dǎo)地位，因此能夠?yàn)樵荚O(shè)備制造商、電信設(shè)備制造商和云服務(wù)提供商提供他們所需的重要?jiǎng)?chuàng)新技術(shù)，幫助他們構(gòu)建未來的數(shù)據(jù)中心。”